主催：株式会社R&D支援センター
料金：55,000円
講師：国峯 尚樹 氏 （株）サーマル デザイン ラボ 代表取締役
概要：電子機器冷却や車載機器の温度制御、製造設備の加熱冷却など、最近ではきめ細かな温度管理を必要とする機器が増えています。このような機器の「熱設計」には温度予測が不可欠ですが「熱計算」は基礎式が非線形になる上、伝導、対流、放射という３つの伝熱形態が同時に起こるため複雑です。そのため、実用的な設計計算を手計算で行なうことは難しく、ついつい高価な数値熱流体解析ソフト（CFD）に頼りがちです。
熱設計や熱対策を合理的に行なうには、設計者自身が基本的な伝熱メカニズムを理解し、伝熱基礎式を用いて伝熱現象をモデル化し、論理的な分析ができることが重要です。Excelなどの表計算ツールを用いることで単純な基礎式を組み合わせて、実務的な熱計算を行なうことができるようになります。
本セミナーでは伝熱現象とこれを表現する基礎式を理解し、これらを組み合わせて実用的な問題を解けるようにします。さらに熱回路網法を用いて複雑な熱モデルの組立てと、分析方法についても学びます。演習に用いたソフトは持ち帰って各自の熱設計に使用できます。
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