主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
料金：35,200円
講師：野村 和宏 氏
概要：■半導体封止材の市場動向、技術動向■
■エポキシ樹脂の変性技術■
■半導体パッケージの技術動向■
パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
２つの大きな半導体封止材のトレンドをふまえながら、エポキシ樹脂の変性を中心とした設計技術を解説
パワーデバイス用、低温硬化プロセス、
ワイヤータイプ・フリップチップタイプパッケージ、高周波対応パッケージ、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開
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